同花顺300033）金融研究中心4月6日讯，有出资者向金海通603061）发问， 请问公司的产品，能否使用于Chiplet芯片3D封装测验？谢谢

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！ 不同类型的芯片适用的封装方式不同，公司的产品集成电路测验分选机首要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺度封装）,TSOP（薄型小尺度封装）等封装方式的芯片。据公司了解，现在Chiplet芯片3D封装制品多为LGA或BGA封装体方式，前述两种封装体方式的芯片，可以运用金海通的平移式分选机进行测验。 公司产品依据可测验工位、测验环境等测验分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列。公司首要为半导体封装测验企业、测验代工厂、IDM企业（半导体规划制作一体化厂商）、芯片规划公司等供给自动化测验设备中的测验分选机及相关定制化设备。 集成电路测验分选机首要使用于集成电路规划阶段中的验证环节和封装测验阶段的制品测验环节。公司产品在客户公司所分选的芯片包括轿车电子、智能互联、5G等领域中使用的芯片，公司产品使用于某类芯片测验分选的具体情况系客户公司运营行为。 感谢您的重视！

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  近期的均匀本钱为123.30元。多头行情中，现在处于回落收拾阶段且跌落趋势有所减缓。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都组织以为该股长期出资价值较高。

  限售解禁：解禁2683万股(估计值)，占总股本份额44.71%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据依据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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