据外媒报道，苹果已经预订了台积电3nm制程工艺今年的全部产能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭载的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等将搭载的M3芯片。1据悉，最初台积电分配了约10%的3nm产线来完成英特尔芯片的订单。然而由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的量产，这导致台积电3nm制程工艺最初的生产计划被打乱。与此同时，一手消息称已预订了台积电3nm制程工艺今年全部产能的苹果，也削减了订单，所以台积电3nm制程工艺在四季度的产量预计将由此前

  苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会，届时全新的iPhone 15系列将正式与大家见面，不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款机型，将在不同程度上带来升级，尤其新一代的A17芯片早就成为大家关注的焦点。根据此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列将继续提供与iPhone 14系列相同的四款机型，并且仍然有着明显的两极分化。其中两个Pro版将会配备ProMotion显示屏，屏幕亮度进一

  5月4日消息，集邦咨询最新的一份报告说明，去年10月，美国商务部对中国实施新的禁令，不允许进口18nm及更先进工艺的DRAM内存芯片制造设备，对于厂商的布局也产生了深远影响。SK海力士位于无锡的工厂虽然获得了一年的宽限期，但考虑到未来风险，以及市场需求疲软，SK海力士选择在2023年第二季度将无锡工厂的月产能削减30％。SK海力士原计划将无锡工厂的制造工艺从1Ynm升级为1Znm，并减少“成熟工艺”的产能。但在美国禁令发出后，SK海力士选择了提高21nm成熟工艺的产能，并专注于DD

  在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电，也被认为有更高的良品率，但在量产时间晚于三星近半年的3nm制程工艺上，台积电可能遇到了良品率方面的挑战，进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。

  三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍。据Digitimes报道，三星在第三代4nm工艺的进步可能超出外界预期，从之前的60%提高到70%以上。

  最新消息称，除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前，有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3CPU性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上

  3月29日晚，Intel举办了一场数据中心和AI事业部投资者网络研讨会，公布了2023-2025年的至强平台路线图，包括四款新品的重磅消息。首先来看整体路线图。今年初，Intel发布了代号Sapphire Rapids的第四代至强可扩展平台。今年第四季度，Intel将发布Emerald Rapids，首次确认将隶属于第五代产品。2024年就精彩了，上半年首先推出首款纯小核、Intel 3工艺的Sierra Forest，紧随其后就是同样Intel 3工艺、但采用纯P大核的Granite Rapids，

  3月6日，据台湾《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。

  中国是全球最大的科学技术产品市场，没有之一，Intel最大市场也是这里，来自Intel的消息称国内市场占了他们营收的25%到30%左右，还会跟国内客户联合打造尖端方案。Intel公司高级副总裁、中国区董事长王锐日前在接受媒体采访时表示，中国占全球从25%到接近30%的份额。王锐称，作为Intel来说，这一个市场给Intel的反馈，对我们的路线图，对我们的产品，对我们的解决方案，我们要把这个机制建立起来，能够在Intel全球整个规划层面里，变成一个不可或缺的一份子。王锐表示，现在开始要把中国区的需求做进Intel长期

  淘汰FinFET 升级革命性GAA晶体管：台积电重申2025量产2nm

  在今天的说法会上，台积电透露了新一代工艺的进展，3nm工艺慢慢的开始量产，2023年放量，有多家客户下单，再下一代的是2nm工艺，台积电CEO重申会在2025年量产。与3nm工艺相比，台积电2nm工艺会有重大技术改进，放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管，后者是面向2nm甚至1nm节点的关键，能更加进一步缩小尺寸。相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过2nm工艺的晶体管密度可能会挤牙膏了，相比3nm只提升了10%，

  据tomshardware报道，台湾官员在新闻发布会上表示，随着台积电向美国扩张，他们将部署一个特别小组来保护台积电的技术和商业机密。据DigiTimes报道，知情的人偷偷表示该公司在美国的晶圆厂将永远比台湾的晶圆厂落后一代 。据报道，台湾科学技术委员会部长吴宗聪（音译）表示，台湾将部署一个团队来监控台积电的关键技术，因为它们是台湾利益的重要组成部分。目前尚不清楚该团队将如何运作，以及台湾是否会要求台积电部署加强安全措施，甚至试图限制向美国出口某些工艺技术或专有技术，但台湾相关部长明确说，希望台湾继续保持台

  日前韩媒报道称，台积电再度将3纳米芯片量产时程延后三个月。对此，台积电表示，3纳米制程的发展符合预期，良率高，将在第4季稍后量产。据台媒《经济日报》报道，业界人士指出，韩媒之所以用“再度延后”的字眼，应与台积电最初释出“3纳米预计2022年下半年量产”的说法有关，韩媒可能认为“2022年下半年”指的是7月。此前台积电总裁魏哲家在第三季度法说会上表示，客户对3纳米的需求超越台积电的供应量，明年将满载生产。台积电正与设备供应商紧密合作，为3纳米制程准备更多产能，以支持客户在明年、2024年及未来的

  预计苹果新款MacBook Pro与iPad Pro无缘3nm制程工艺芯片

  据国外新闻媒体报道，苹果在今年下半年将举行两场新品发布会，第一场在9月份举行，重点是iPhone 14系列智能手机以及新款Apple Watch；第二场则将在10月份举行，以Mac和iPad为主。之前预测对于下半年的第二场新品发布会，苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭载的，预计是苹果自研、由台积电代工采用3nm制程工艺的芯片。但在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤，近日给出了让外界失望的预期，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro

  1. 5G发展会带来的影响和好处有哪些？ 5G 的发展会为半导体行业带来哪些挑战？5G，即第五代无线网络技术，为移动电话带来超高速率（数据传输比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒体应用上响应更快、延迟更少，并为AI (AI)、虚拟现实 (VR)、混合现实、物联网设备、无人驾驶、精密的云应用程序服务、机器间连接、医疗保健服务等领域的发展铺平了道路。然而，为了充分实现 5G 的潜在应用场景，我们应该许多其他的组件来支持该全新的基础设施，其中半导体设备的比重也持续不断的增加。其包括高容量

  据国外新闻媒体报道，推进3nm制程工艺今年下半年量产的台积电，在更先进的2nm制程工艺的研发方面已取得重大进展，预计在明年年中就将开始风险试产 —— 也就意味着台积电2nm制程工艺距量产又更近了一步。业界估计，台积电2nm试产时间点最快在2024年，并于2025年量产，之后再进入1nm以及后续更新世代的“埃米”制程。台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积近95公顷，总投资金额达8000亿至10000亿元新台币，初期可创造4500个工作机会。以投资规模及近百公顷设厂土地面积研判，除了规划2nm厂