(文章来源：慕尼黑上海电子生产设备展)根据Research Nester最新调研报告，2023年表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）的行业规模超过60亿美元，预计到2036年底市场规模将突破160亿美元，在预测期内（即2024-2036年）复合年增长率为8%。

  电子行业的指数级增长、当前电子元器件的微缩、柔性印刷电路板的使用增加以及对电动汽车的乐观态势是推动表面贴装技术兴起的一些关键驱动因素。随工业4.0的推进，智能化和绿色制造也成为了SMT行业的关键词。例如通过应用物联网、大数据等技术，实现生产的全部过程的实时监控和智能化调控，提高生产效率和产品质量；利用环保材料和技术，减少生产的全部过程中的碳排放、环境污染等。为了适应这一些行业趋势，SMT生产线以“三高四化”（高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、绿色化、多样化）为基础目标的发展路线仍在不断探索与落地。

  慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造业重要的展示交流平台，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场将吸引超800家电子制造业的创新企业加入，展会规模将达近75,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握人机一体化智能系统与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。当前，表面贴装技术（SMT）领域有哪些需要我们来关注的新趋势呢？小编邀你先睹为快~

  电子设备的小型化如可穿戴应用、物联网等持续推动电路设计愈发复杂、电子元器件愈发微缩化的发展形态趋势。为了使贴装间距变得更窄，“无焊脚粘合”的贴装技术正在慢慢地推广。以很窄的间距贴装这些超小型元件时，由于锡膏很少，所以很难发挥“自调整效果”的作用。这要求必须正确地将元件贴装到指定位置上。随着近几年高精度贴装的开“卷”，业界已经有不少贴装精度为35m的贴片机面世，更有甚者已经将贴装精度突破到15m的水准。

  FUJI推出了全新的下一代产品系列“R（Revolution）世代产品“。全新的高速贴片机-NXTR不仅继承了NXT的小型工作头，单边操作，一键换头等模组化理念，实现了行业最高水准的贴片精度(15m)的同时，通过软硬件的全面升级和配合，NXTR-2RV模组达到了单个模组60，000CPH产出的行业最高水准。此外，电路板尺寸对应范围的扩展，丰富的料站数量，工作头对应的元件范围扩大，自动布放支撑销，MPI（Mark And Parts Inspection）,PHA(Placement Height Adjustment),共面性检测等功能的全新升级和对应，更好的涵盖了通信产品，汽车电子，LED显示，SIP先进封装等的高品质贴装要求，为客户的稳定生产提供了丰富的解决方案和坚实的保障。新一代的AIMEX-R设备，针对多品种小批量生产的功能进一步得到进化，利用轻质高刚性材料提高了机械手的速度，X轴也采用了线性马达，更好的提高了贴装效率和生产性。同时，7mm的电路板翘曲上限，10公斤以上的重型电路板搬运，进一步的满足了新能源，服务器，基站电路板等多品种小批量产品的生产需求。

  广嘉贺电子旗下代理的YAMAHA高效模块化贴片机YSM40R支持微型元件的高精度贴装和稳定生产，拥有35m（25m，在YAMAHA定义的最佳条件下且使用标准评估材料）贴装精度Cpk1.0，其利用MACS补偿系统调整进料器和喷嘴位置，实现超小型芯片元件的高精度拾取。YSM40R以精简的平台构造成功实现全球最快的20万CPH，完成生产率的全面革新。此外，YSM40R通过与YSM20WR耦合，即使用YSM40R安装芯片、使用YSM20R/WR安装中大型元件，可实现芯片和IC混合的PCB的高速生产，在高混合生产中实现世界上最高的面积和长度生产率。

  除了国际大厂之外，中国厂商也在贴装精度等方面持续发力。路远新款高速贴片机CPM-H3，采用双直线电机与光栅尺配置，实现设备精度全闭环控制，配置新款高精度10嘴贴装头，双臂双轨，适用于从英制01005微小器件到60*40mm2、高度为30mm的大型/异形器件。CPM-H3配置轻小型电动送料器，支持8/12/16/24/32/44/56/72/88mm供料，全新设计高精度Feeder，帮助实现贴装精度达到0.035mm（Cpk1.0）。同时可选配基板弯曲检测、软着陆贴装，实现高可靠性制造，配置E-Mapping、A to B功能，实现自动跳x板。配置机种混合贴装、飞达随插随用等功能，实现灵活生产。路远紧抓客户的真实需求、行业痛点，为客户高可靠性、柔性制造赋能。

  当然，高精度贴装不仅在于贴片环节。在固化环节之后，若使用自动光学检查（AOI）或自动X射线检查（AXI）等设备检查焊接质量不达标时，就需要手工做维修，如重新焊接或更换元件等。凭借90多年的丰富经验， JBC已在电子行业的焊接和返修操作工具领域占据技术前沿位置。创新是JBC的核心DNA，致力于精准实现用户的需求来提升生产效率。JBC广泛的产品系列可满足电子行业的各种焊接和返修需求，其丰富的操作工具包括焊台、热风台、预热台、吸烟仪、热剥器、多功能自动焊接设备等，是SMT生产线必不可少的“神器”。例如 JBC DKR多功能自动焊接设备, 将JBC高效的焊接系统与高重复性和卓越性能相结合，为批量生产提供最佳的焊接质量和可靠性。继德国慕尼黑展之后，JBC的开发团队孜孜不倦地开发、改良和扩展BIRON 可充电焊台产品系列。BIRON 100, 轻便灵活，每次充电可完成100个焊点。两款BIRON 500 （单工具/双工具）, 每次充电可完成多达500个焊点。BIRON 可实现用户的不一样的需求，始终走在创新的前沿。

  行业一致认为，SMT生产线%的工艺错误都是由丝网印刷造成的。 因此，纠正这些错误对于降本增效有着积极的作用。随着丝网印刷自动化程度提高，工厂可以在一定程度上完成高速、批量印刷，明显提高生产效率，降低人力成本。

  埃莎ERSA推出新的 HOTFLOW 思睿系列，为其回流焊接系统的成功历史增添了新的篇章在过去20年里，全球已安装了6000多台 HOTFLOW回流焊接系统。该系统标志着回流焊接领域新时代的开始，采用了独特的智能热风回流功率单元（SCPU®）。在头痛的松香回收方面，进行了革命性的创新，在传统的冷凝回收这个标准配置上，能够准确的通过您的产能设计和锡膏消耗量和免滴油考量，额外配置“强力吸附”，一个或多个“热解”松香回收装置，大幅度的降低保养频率。HOTFLOW 思睿 是一台可能让您忘记了保养的机器，用吧，用吧，用吧，一直用吧!

  作为电子制造业的系统供应商，埃莎ERSA长期以来一直是在线选择性焊接市场无可争议的技术领导者。VERSAFLOW 优选系列是ERSA 选择性焊接系统的优选系列，经过验证的配置选项，例如，带有自动传输宽度调整的输送系统、底部红外预热以及带有电磁泵的锡缸。VERSAFLOW 优选系列采用成熟的硬件和友好的软件（ERSASOFT 5），并整合了几十年的市场领先专业技术。

  JUKI ISM智能仓储管理系统，为您解决各种各样的电子元件管理问题：元件需要湿度管理、需要管理散料断料、人工操作导致实失误等，实现元件管理自动化、省力化。还可与AMR自主移动机器人协同工作。热销款ISM-3600最大储存盘数3,620盘（7英寸8mm厚料盘），料盒高度最高可达88mm。

  Mycronic推出的全新下一代MYPro A40贴装解决方案，该解决方案配备了全新的MX7高速贴装头技术，将最高贴装速度提高了48%，同时能处理更广泛的元件类型和尺寸。新型MX7贴装头集成了7个独立的贴装吸嘴，由14个独立的Z轴和轴电机控制。先进的专用运动控制管理系统以每秒80,000次的速度更新，它通过优化多达224个可互换料站位和640x510mm电路板工作区域的每个贴片动作，精度和速度达到了前所未有的完美匹配。进一步搭配MYPro I系列3D AOI平台，可在回流焊前和回流焊后阶段对所有SMT以及THT和压接元件进行3D检测。通过将最新一代Iris 3D视觉技术与无与伦比的MYWizard AI辅助编程接口相结合，新的MYPro I51 3D AOI提供了增强的检测性能以及突破性的用户友好性，现在能轻松实现业界最高分辨率的3D图像捕获，周期时间比以前的检测系统快 30%。

  石川旗下代理的德律科技3D锡膏自动光学检测机TR7007Q Plus拥有多项优势，配备了优化的运动控制管理系统（EtherCAT）和强化的2D光源模块，可以准确地检测低锡桥缺陷及进行板弯补偿以消除PCB制程误差。TR7007Q Plus可配备多达4组数位条纹光投影，以确保进行无阴影检测。SPI解决方案简化了生产线和MES之间的数据交换流程，实现生产线连接数据的可追溯性。

  时至今日，表面贴装技术厂商在绿色制造方面正不断发力。例如HELLER公司推出的新一代回流焊炉MK7秉持绿色制造理念，通过出色的密封隔热能力和创新的能源节省设计，成功将生产的全部过程的电力和氮气消耗降低多达15%。智能能源管理系统实现了在生产和待机状态下的智能能源控制。此外，MK7引入了低温催化系统，为助焊剂清洁提供绿色环保解决方案。HELLER公司以技术创新为基石，不仅展现了行业领头羊，也为绿色制造注入新活力，为整个表面贴装技术行业的可持续发展树立了榜样。

  锐德热力VisionXP+ Vac真空回流焊系统，符合资源可持续发展的宗旨，是一个创新性热力系统解决方案。该系统配备了EC电机，能够有效提升能源效率、减少排放和削减运行成本。利用真空模块可轻轻松松实现真空回流焊接过程在组件经过温度峰值区后立即进入真空单元，此时焊料处于熔融状态，利用真空原理可立即去除气孔、气泡和孔隙。无需使用外部真空系统对组件进行复杂的加工过程。

  更多表面贴装技术发展的新趋势与应用前景，慕尼黑上海电子生产设备展已汇聚FUJI、JUKI、广嘉贺电子、光世代、YAMAHA、Europlacer、迈康尼、HELLER、KURTZ ERSA、锐德热力、石川、JBC、快克、珠海智新、爱思姆特、博瑞先进、埃斯特、路远、劲拓、盈拓、安达、德森、轴心、日东、麦德美爱法、铟泰等知名产业链企业共襄盛举，欢迎各位注册观展！

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