本项目拟建设精密机加工智能工厂和表面处理中心,通过增设新设备和生产线解决现有产能不足的问题,实现产品结构的多元化和高端化,并为企业来提供良好的投资回报和经济的效果与利益。项目计划总投资 16,377.10 万元,项目建设期3 年,建设地点为江苏省泰州市靖江市。
精密机械零部件制造作为一个国家装备制造业整体水平的重要衡量标准,其品类丰富性、功能性、质量技术水平决定了机械设备整体的性能、质量与可靠性。近年来我国持续为精密机械零部件推出多项扶持政策,有力助推了市场的发展。
2021 年,工信部、国家发改委等八部门印发《“十四五”智能制造发展规划》的通知,通知中提出全力发展智能制造装备。针对感知、控制、决策、执行等环节的短板弱项,加强用产学研联合创新,突破一批“卡脖子”基础零部件和装置。
在《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035 年远大目标纲要》中提到,在高端装备制造等重点领域和关键环节部署一批重大科学技术攻关项目,努力攻克一批关键核心技术、“卡脖子”技术,加快关键零部件国产化替代。2022 年,《政府工作报告》围绕增强制造业核心竞争力提出了一系列新要求,报告提出,要加快发展先进制造业集群,培育“专精特新”企业推动产业向中高端迈进。
在同年国务院发布的《扩大内需战略规划纲要(2022-2035 年)》中也指出围绕推动制造业高水平质量的发展、建设制造业强国,引导各类优质要素向制造业集聚。加大传统制造业优化升级投资力度,扩大先进制造领域投资,提高制造业供给体系质量和效率。
综上所述,精密零部件制造作为我国高端装备的关键核心产业,近年来在产业扶持层面享受的扶持力度逐步加大,尤其十四五规划重点突出了高端装备及其精密零部件等先进科学领域的战略地位,为精密零部件制造业的快速地发展提供了良好的条件。
因而,本项目的建设受到国家政策的积极支持,合乎行业发展需要,公司将持续推进先进工艺的生产研究,提高精密零部件的品质和寿命。
半导体设备零部件是半导体产业赖以生存和发展的关键支撑,其水平直接决定我国在半导体产业创新方面的基础能级。在半导体供应链自主可控战略意义凸显的背景下,半导体设备零部件作为主要“卡脖子”环节也迎来国产替代的黄金窗口期。
与此同时,我国已成为全世界最大的终端消费和制造中心,全球半导体产业向中国大陆转移,国内晶圆厂商的大幅扩产,极大地拉动了国内半导体设备需求,助推国产替代进程。随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产与半导体设备国产化的进程加快,国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断的提高,为国产半导体设备零部件供应商带来极大机遇。
国内巨大的市场需求,国家政策、资金的全力支持,以及国产替代进程的不断加速,给我国半导体设备零部件领域的发展提供了强大动力和乐观的市场预期。
公司通过靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目,一方面能够迎合半导体产业链国产替代的浪潮,扩充公司产能,满足日渐增长的市场需求和实现部分产品的升级迭代;另一方面,企业能根据客户个性化、柔性化的定制需求,完善公司产品线,提供更加优质的系统解决方案,提升公司的市场竞争力。
公司成立至今专注于高精度精密零部件的研发、生产和销售,依托自主开发的精密机械制造技术、表面处理、焊接技术等先进工艺及完整部署的技术工程能力,长期为国内半导体设备行业龙头企业提供高精度、高可靠关键零部件。随着公司的发展壮大,产品需求不断扩大,并给公司现有产能带来了较大压力。
目前,公司产能利用率趋于饱和,不仅限制了公司面向客户规模化、多样化需求与及时供货的能力,且设备高度饱和运转也不利于公司生产满足客户更高要求的产品。为满足不断增长的市场需求和公司发展需要,公司亟需扩大现有成熟产品的产能,提高生产效率。
公司通过实施本项目优化现有产品的优势,改进生产场地、增设生产设备以提升公司的产能,组合优化产品体系,提高公司产品的生产能力、产品迭代能力、生产速度和质量,进一步提高公司核心产品的综合竞争力,从而提升公司承接大额订单的能力。此外,下游市场发展迅速,精密零部件制造的应用场景不断拓展,公司也将积极开拓新的产品应用领域,形成新的盈利增长点,提高抗风险能力。因此,项目的建设和实施对于企业发展而言至关重要。
半导体设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。近年,全球半导体设备市场规模逐步扩张。据 WSTS 统计,2010 年到 2020 年,全球半导体产品市场规模从 2,983 亿美元迅速提升至 4,404 亿美元,预计到 2030 年,全球半导体市场规模有望达到万亿美元。半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。根据 SEMI 统计,全球半导体设备销售规模从 2010 年 395 亿美元增长到 2020 年的 712 亿美元,预计到 2030 年全球半导体设备销售额将增长至
1,400 亿美元。而半导体设备的巨大需求,为半导体设备精密零部件供应商提供了广阔的展机遇。
同时,在全球产业链转移、5G 需求升级、新能源汽车起量、物联网风起等供需两端多重因素影响下,供需缺口持续拉大,行业景气度有望攀升。随着国内对半导体设备需求的不断提高,综合考虑我国的政策支持及技术突破,全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升。广阔的下游市场需求将会给本项目提供充足的产能消化空间,因此本项目的实施是可行的。
(2)公司良好的产业基础和出色的管理能力、专业的管理人才为项目的实施提供了有力保障
目前公司在精密零部件领域有着良好的产业基础、丰富的行业技术经验和管理经验,拥有成熟的多品种小批量、精细化的生产模式,能够准时、保质、保量并且以最小化的制造成本满足客户的需求。同时,公司具有以“团队合作”为核心,以“质量、计划、成本改造”为导向的先进生产管理体系。
在先进的生产管理理论的引导下,公司不断完善生产管理制度,规范生产环节,达到具备低成本、高效率、高产出特点的生产模式。此外,公司不断健全规章制度,保障各项生产管理工作都能有章可循、有法可依,推动公司快速健康发展。
公司专业从事半导体集成电路零部件制造,创始人具有多年在国外为国际著名半导体设备厂商配套制造的经验,并最早在国内开展专业配套国内设备零部件制造业务。凭借在精密零部件制造行业多年的从业经验,公司现有的核心管理团队具备准确把握行业宏观走势和微观治理企业、解决实际问题的能力,能够迅速响应市场多样化和定制化的需求。
与此同时,公司具备完善的人才录用、培训、考核和激励体系,能够较好地实现人才引进和激励。本项目为公司现有产能的扩容和产业升级,公司将在保持现有管理人员稳定的基础上,引入更多的优秀人才,进一步提高公司的经营管理水平,为项目的实施提供良好的管理能力支持。
半导体零部件覆盖范围广、产业链长,需要多学科交叉融合。半导体零部件的研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、化学、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合,生产工艺横跨精密机械制造、工程材料、焊接及扩散连接、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科。
公司在行业内深耕多年,公司已获授权专利 72 项,其中发明专利 18 项,实用新型专利 54 项,研发突破了一系列半导体设备零部件制造的关键技术和关键工艺。
公司视技术创新为核心竞争力之一,不断提升技术水平,优化工艺路线。目前,公司具备完善的工艺配套能力,主要分为机械加工、表面处理、洁净、焊接和检测五大板块。其中,在机械加工业务方面,公司拥有六大类型的数控精密加工中心和三个精密制造车间以从事数控精密加工。其加工中心和制造车间分别用于匀气盘、加热器以及其他小至中型精密零件加工,中至大型的半导体设备零件加工以及按照每个客户需求来规划生产线。
此外,公司不仅具备针对铝和不锈钢等金属材料的表面处理能力,可按客户需求提供零部件表面处理、清洗以及翻新全制程服务,且在功能型定制氧化器件的耐腐蚀表面处理领域,积累了丰富的经验,在行业中具有领先优势。
公司在精密零部件领域积累的丰富的技术经验以及掌握的一系列关键技术,为本项目的实施提供了坚实的技术基础。
本项目已在靖江市行政审批局完成项目备案,项目代码:靖行审备(2023)213 号、靖行审备(2023)302 号。
本项目建成后主要进行半导体设备精密零部件的生产,不属于重污染行业,项目营运过程中产生的主要污染物有生产废气、生产废水、噪声和固体废物,在设备采购中已安排采购配套环保设备。项目实施过程中公司将采取相应措施对污染物进行环保处理并达到国家环保规定的排放标准。
本项目分两处实施,公司已完成其中一处环境影响登记表备案,备案号为101,剩余一处的环评手续正在办理中,相关手续不存在障碍,公司将在依法履行环评手续后,再启动该募投项目的建设施工相关工作。
本项目建设地点主要为公司现在存在厂房,位于江苏省泰州市靖江市新港大道195 号,已取得《不动产权证书》(苏(2023)靖江市不动产权第 0000288 号、苏(2023)靖江市不动产权第 0000291 号)。
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