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锦富技能:正推动适用于光伏组件封装的改性硅胶材料及配套贴合工艺的研制、验证及工业化使用
锦富技能:正推动适用于光伏组件封装的改性硅胶材料及配套贴合工艺的研制、验证及工业化使用 时间: 2023-11-19 06:35:16 |   作者: ror平台

  锦富技能9月13日在互动渠道表明,公司正积极地推动适用于光伏组件封装的改性硅胶材料及配套贴合工艺的研制、验证及工业化使用。

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